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KH-570

1. 主要用于不饱和聚酯复合材料中,可以提高复合材料机械性能、电气性能、透光性能,特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。
2. 用(含该偶联剂的)浸润处理玻纤,可提高玻纤增强复合材料湿态的机械强度和电气性能。
3. 电线电缆行业,用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系,改善了消耗因子及比电感容抗。
4. 与醋酸乙烯和丙烯酸或甲基丙烯酸单体共聚,这些聚合物用于涂料、胶粘剂和密封剂中,提供优异的粘合力和耐久性。

KH-570

JC-174

一、名称

γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷

 

二、物化性质

本品为无色透明液体,易溶于多种有机溶剂中,易水解,缩合形成聚硅氧烷,过热,光照、过氧化物存在下易聚合。

 

分子量

248.35

沸 点

78 ~ 81°C/0.13KPa

密 度(ρ20g/cm3

1.0450 ± 0.0050

折光率(n25D

1.4290 ± 0.0050

 

、用途

1. 主要用于不饱和聚酯复合材料中,可以提高复合材料机械性能、电气性能、透光性能,特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。

 

2. 用(含该偶联剂的)浸润处理玻纤,可提高玻纤增强复合材料湿态的机械强度和电气性能。

3. 电线电缆行业,用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系,改善了消耗因子及比电感容抗。

4. 与醋酸乙烯和丙烯酸或甲基丙烯酸单体共聚,这些聚合物用于涂料、胶粘剂和密封剂中,提供优异的粘合力和耐久性。

 

、包装与储存

1. 塑料桶包装,每净重20公斤,特殊规格需预订。
2. 本品需密闭,于阴凉通风处储存。

 

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